(资料图片仅供参考)
8月18日,沪硅产业(688126)融资买入609.72万元,融资偿还1359.1万元,融资净卖出749.38万元,融资余额6.1亿元。
融券方面,当日融券卖出31.79万股,融券偿还1000.0股,融券净卖出31.69万股,融券余量2417.19万股,近3个交易日已连续净卖出累计90.75万股,近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额11.09亿元,较昨日上涨0.35%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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